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热门关键词:AFDX通讯接口产品、CAN通讯接口产品

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产品与服务

PRODUCTS AND SERVICES

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BST23112

主要特点PCI总线接口,32位/33MHz支持DMA传输 4通道LVDS输入/输出8路发送通道和8路接收通道,LVDS电平8路通道分为4组,两通道一组,每组可分别设置为串口或I/O两种通讯模式,(其中第0、1通道为第0组,……,第6、7通道为第3组)串口模式下,偶数通道为时钟信号,奇数通道为数据信号I/O模式下,两通道均为I/O功能,即每组有2路输出和2路输入串口功能通讯速率:10M~200Mbps,典型值30Mbps、40Mbps、50Mbps、100Mbps每通道发送FIFO大小不小于8M字节每通道接收FIFO大小不小于32M字节数据格式为:起始位+8位数据位+校验位+停止位起始位,恒为低电平,可设置是否使能,即0~1位数据位为固定8位校验位为可设置是否使能,即0~1位校验位仅对数据位进行校验,可设置为无/奇/偶校验停止位恒为高电平,可设置为0~2位可单独控制每路通道接收使能可单独对每路接收FIFO复位数据发送时钟边沿可设,数据接收时钟边沿可设支持透明发送、帧单次发送、帧定时发送三种模式支持大数据定时发送功能定时发送时间软件可设,分辨率为1μs数据接收方式:透明接收和协议接收协议格式支持和校验协议和CRC协议和校验协议方式下,支持各种类型帧格式可配置CRC协议方式下,支持帧ID自动添加、CRC自动添加功能技术规范尺  寸:PCI标准尺寸174.6mm×106.7mm(不包含连接器)连接器:J30J-51ZKWP7工作电源:+5VDC功  耗:最大:+5V@600mA工作环境:工作温度:商业级:-20℃~+60℃工业级:-40℃~+70℃储存温度:-55℃~+85℃相对湿度:5%~90%(不凝露)软件支持操作系统Windows98/2000/2003/XP/Win7/Win10/Linux/VxWorks/RTX/LabViewRT开发软件VisualC++/VisualBasic/C++Builder/Delphi/LabView/LabWindowsCVI/C#配套软件驱动安装程序动态链接库演示程序例程
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BST90015

CPCI总线接口,32位/33MHz
支持DMA传输
2通道LVDS输入/输出
每通道大容量收发缓存:128MB DDR2
速率可配置:150M~300Mbps
LVDS输入
LVDS输入为串行数据,图像数据为18位,低位在前,高位在后,输入接口能够兼容自串化器MAX9247的数据,LVDS接收采用MAX9218解串器
输入接口的时钟从数据位中恢复
LVDS传输速率可配置:150M~300Mbps
每路接收缓冲区大小为16M×32bit
LVDS输出
LVDS输出为串行数据,图像数据为18位,低位在前,高位在后,输出信号能够被解串器MAX9218进行接收
LVDS发送采用MAX9247串化器,实现并行数据转LVDS串口功能,并行数据速率1~15MHz,LVDS串行速度20M~300Mbps
支持帧单次发送、定时发送两种发送模式,定时时间可设置,分辨率1μs
每路发送缓冲区大小为16M×32bit
LVDS传输距离不小于5米
技术规范

尺 寸:
CPCI标准尺寸 160mm×100mm(不包含连接器)
连接器:J30J-37ZKWP7
工作电源:+5VDC
功 耗:
典型:+5V@600mA
最大:+5V@800mA
工作环境:
工作温度:
商业级:-20℃~+60℃
工业级:-40℃~+70℃
储存温度:-55℃~+85℃
相对湿度:5%~90%(不凝露)
对比

BSTP1260 系列

•符合ANSI/VITA 65.0-2019 OpenVPX
System Specification
•标准19英寸10U机箱
•支持1个系统插槽和11个外设插槽
•支持VPX后插卡
•可提供PCIe时钟Buffer
•工业级大功率双冗余电源
•提供每槽80W的冷却能力
•便于维护更换的模块化冷却风扇组
•智能化机箱热管理系统
•工作温度-20℃~+60℃
对比

BSTP1662 系列

•符合ANSI/VITA 65.0-2019 OpenVPX System Specification
•标准19英寸10U机箱
•支持2个系统插槽和14个外设插槽
•支持VPX后插卡
•可提供PCIe时钟Buffer
•工业级大功率双冗余电源
•提供每槽80W的冷却能力
•便于维护更换的模块化冷却风扇组
•智能化机箱热管理系统
•工作温度-20℃~+60℃
对比

BSTP1661 系列

•符合ANSI/VITA 46.0-2019 VPX Baseline Standard
•符合ANSI/VITA 65.0-2019 OpenVPX System
•标准9U 19英寸上架式机箱
•VPX背板拓扑BKP6-CEN16-11.2.2
•交换槽MOD6-SWH-16U20F-12.4.2-6
•节点槽SLT6-PAY-4F1Q2U2T-10.2.1
•支持触发输入功能,SMB接口
•1600W工业级ATX双冗余电源
•模块化冷却风扇组
•支持机箱智能管理系统
•工作温度-20℃~+60℃
对比

BSTP1660 系列

•符合ANSI/VITA 46.0-2019 VPX Baseline Standard
•符合ANSI/VITA 65.0-2019 OpenVPX System Specification
•符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification
•标准10U 19英寸上架式机箱
•6U 16槽VPX与6U 6槽CPCI组合结构
•VPX背板拓扑BKP6-CEN16-11.2.2
•CPCI支持32-Bit,33MHz或64-Bit,66MHz PCI总线
•1600W工业级ATX双冗余电源
•模块化冷却风扇组
•支持机箱智能管理系统
•工作温度-20℃~60℃
对比

BSTA6161 系列

•兼容OpenVPX MOD6-PAY-4F1Q2U2T-12.2.1-2规范
•支持Intel® CoreTM多核处理器和Intel® CM236芯片组
•板载16GB DDR4-2133MHz ECC内存
•支持两路XMC/PMC扩展
•支持三路SATA存储设备
•支持TRIG同步触发
•风冷与加固兼容设计
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BSTA6160 系列

•兼容OpenVPX MOD6-PAY-4F1Q2U2T-12.2.1-2规范
•支持14nm Intel® Xeon® E5 v4处理器和Intel® C612芯片组
•板载32GB DDR4-2133MHz ECC内存
•支持两路SRIO,两路1000Base-BX
•支持一路PCIe3.0 x16,2路PCIe3.0 x8
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