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热门关键词:AFDX通讯接口产品、CAN通讯接口产品

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产品与服务

PRODUCTS AND SERVICES

产品与服务

3U 4槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带4插槽背板和电源模块特性支持CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0规范支持32位,33MHzCPCI,支持RearI/O支持1个系统槽,3个设备槽工业级CPCI电源模块温控风扇调节规格机箱结构 尺寸:长199.7mmx宽307.48mmx高177mm(公差±0.5mm)   前I/O插卡(100mmx160mm) 后I/O插卡(100mmx
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3U 8槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带8插槽背板和电源模块特性支持CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0规范支持32位,33MHzCPCI,支持RearI/O支持1个系统槽,7个设备槽工业级CPCI电源模块温控风扇调节规格机箱结构 尺寸:长301.3mmx宽307.5mmx高177mm(公差±0.5mm)  前I/O插卡(100mmx160mm) 后I/O插卡(100mmx80
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3U 14槽CPCI机箱

3UCompactPCI®机箱,带14插槽背板和冗余电源模块特性支持CPCI模块及PXI模块兼容CompactPCI2.0R2.0规范支持32位,33MHzCPCI,支持RearI/O支持1个系统槽,13个设备槽最多支持3个CPCI电源模块温控风扇调节规格机箱结构尺寸:443mm×177mm×307.5mm(长×高×深),公差±0.5mm前I/O插卡(100mmx160mm)后I/O插卡(100m
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3U CPCI主板

支持第三代Intel®Core™i7双核处理器提供8GBDDR3-1600ECC板贴内存支持后I/O系统卡
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3U CPCI加固型主板

3UCompactPCI加固控制器,支持第三代Intel®Core™i7处理器和板贴内存特性支持第三代Intel®Core™i7双核处理器提供4GBDDR3-1333ECC板贴内存符合海军标规范 规格l 处理器&系统CPU双核Intel®Core™i7-3555LE处理器,2.5GHz(通过睿频加速可达3.2GHz),4M缓存,25WTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x,VT-
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3U CPCI主板

支持第二代Intel®Core™i5/i7双核处理器提供4GBDDR3-1333板贴内存支持后I/O系统卡 订货信息BST11203-01双槽8HP3UCompactPCI主板,支持Intel®Core™i5-2515E双核处理器和4GBDDR3-1333板贴内存,提供1×VGA,1×HDMI,1×COM,2×GbE,4×USB2.0和2.5”SATA接口   BST11203-02双槽8HP3U
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6U CPCI主板

主要性能指标支持第四代Intel®Core™i7四核处理器提供双通道8GBDDR3L-1600板贴内存及SODIMM扩展支持板载32GB固态硬盘支持后I/O系统卡
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6U CPCI主板

主要性能指标  6UCPCI,4HP  Intel®Core™I7-3555LEProcessor@2.5GHz,4MBL2C,25WTDP(订货号BST11205-01)  Intel®Core™I7-3615QEProcessor@2.3GHz,6MBL2C,45WTDP(订货号BST11205-02)  Intel®Core™I7-3517UEProcessor@1.7GHz,4MBL2C,
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