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热门关键词:AFDX通讯接口产品、CAN通讯接口产品

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产品与服务

PRODUCTS AND SERVICES

产品与服务

BSTD5001 系列

•Intel®Core™i7-2655LE/Intel®Core™i7-3555LE双核处理器
•板载4G/8G内存
•支持1个系统槽、4个扩展槽
•15.6英寸高亮液晶显示屏
•工业级键盘
•全密封加固触摸板
•机箱面板设置与被测产品交联的插座和计算机的输入
输出接口信号,可定制
•内置28V输出电源
•快速移动式/开箱即用型
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BSTS2006

•集成多种测试资源,支持复杂测试需求的通用化检测设备
•基于PXIe总线标准,以自主研发的高性能四核处理器为核
PXIe测试平台扩展系统
•双排36槽PXIe机箱
•Intel®Core™i7-2715QE Processor @ 2.1GHz 四核高性能处理器
•使用 X8 MXI-Express连接主、从PXI Express 机箱,从属机箱中
的所有 PXI 模块均在主机箱中显示为本端装置
•17.3英寸高亮显示
•专用测试,接口区可定制
•工作温度-20℃~+50℃
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BSTD4003 系列

•集成GJB 289A总线、FC总线通信接口和总线电气信号采
集等多个功能模块的加固计算机
•15英寸高亮显示
•全铝合金箱体,加固设计
•Intel® Core™i5-4402E Processor @1.6GHz双核低功耗主板
•无风扇设计
•4路GJB 289A总线双冗余通道接口
•6路模拟量采集通道,分别对应3路GJB 289A总线的双冗余通道
•2路FC光电转换接口
•支持2个PC104+接口和2个XMC接口
•专用测试,接口区可定制
•工作温度-40℃~+55℃
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BSTD4002 系列

•兼顾FC、GJB289A和ARINC429等航电总线的加固平台
•17.3英寸高亮显示,1920*1080分辨率
•全铝合金箱体,加固设计
•Intel®Core™i7-4700EQ Processor @2.4GHz 四核高性能主板
•2路FC光电转换接口
•支持3个PC104+接口和3个XMC接口
•专用测试,接口区可定制
•工作温度-10℃~+50℃
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BSTD4001 系列

•基于ETX标准架构,以低功耗双核处理器为核心,采用组
合化、模块化设计的加固计算机平台,适用于内外场检测
•航电总线一体化
•15英寸高亮显示屏
•全铝合金箱体,加固设计
•Intel®低功耗ATOM™1.66GHz双核处理器
•无风扇设计
•可扩展2块功能板
•专用测试,接口区可定制
•工作温度-20℃~+50℃,可选配-40℃~+60℃
对比

BSTD1001 系列

•基于ETX标准架构,以低功耗双核处理器为核心,采用组
合化、模块化设计的加固计算机平台,适用于内外场检测
•航电总线一体化
•15英寸高亮显示屏
•全铝合金箱体,加固设计
•Intel®低功耗ATOM™1.66GHz双核处理器
•无风扇设计
•可扩展2块功能板
•专用测试,接口区可定制
•工作温度-20℃~+50℃,可选配-40℃~+60℃
对比

BSTD1000 系列

•基于ETX标准架构,以低功耗双核处理器为核心,采用组
合化、模块化设计的加固计算机平台,适用于内外场检测
•航电总线一体化
•15英寸高亮显示屏
•全铝合金箱体,加固设计
•Intel®低功耗ATOM™1.66GHz双核处理器
•无风扇设计
•可扩展2块功能板
•专用测试,接口区可定制
•工作温度-20℃~+50℃,可选配-40℃~+60℃
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